拋光加工

昆山陶瓷加工拋光是加工方法中精度、表面質量也加工方法。因此，目前拋光通常作為功能陶瓷元器件基片的終加工方法，而平面拋光成為各種元件基片常用也是重要的加工方式。拋光加工方法主要包括界面反應拋光、非接觸拋光、電場和磁場拋光加工等。

車削加工

車削加工主要是用金剛石刀具切削高硬度、高耐磨性的陶瓷。多晶金剛石刀具難以產生光滑的切削刃，一般只用于粗加工；對陶瓷材料進行精車時，使用單晶金剛石刀具，切削時采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大，車削難以保證其精度要求，加工效率低。

非標陶瓷加工階段

陶瓷精密加工的燒結過程一般分為五個階段：(1)低溫階段（室溫至300℃左右）；(2)中溫階段（亦稱分解氧化階段，300至950℃）；(3)高溫階段（950℃至燒成溫度）；(4)保溫階段；(5)冷卻階段。

常用的燒結方法主要包括：(1)常壓燒結（常壓）；(2)熱壓燒結（加壓）；(3)熱等靜壓燒結及放電等離子體燒結（高溫恒壓）；(4)氣氛燒結（防氧化、加氣）；(5)反應燒結（加入氣相或者液相以獲得一定強度和精度）；(6)微波燒結；(7)爆炸燒結（爆炸產生高溫高壓）等